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510和810酸铜故障原因及处理

 
一、组成原料的功用
1、硫酸:硫酸铜提供铜离子,以使其在工件表面还原成铜镀层,镀液中铜含量过低,容易在高电位造成烧焦,铜含量过高,硫酸铜有可能结晶析出,导致阳极钝化。
2、硫酸:能提高镀液的导电率 ,硫酸含量不足时,镀槽电压升高,镀层较易烧焦,硫酸含量过高时,阳极可能钝化(阳极不溶解),光剂消耗量增加。
3、氯离子:作为催化剂,帮助添加剂镀出平滑光亮细密的镀层,氯离子含量过低,高中电位容易出现树枝状的条纹。及在低电位有雾状沉积,氯离子含量过高时,镀层的光亮度及填平度差,镀层有尖头毛刺,一般可以用手摸掉。阳极表面生成氯化铜,形成灰白色薄膜,导致阳极钝化。
4、510MU:开缸剂不足时,镀层的高中电位出现树枝状条纹,开缸剂过多低电位会产生雾状沉积,出光速度慢。
5、510A含量过低时,出光速度慢,光亮度差,低电位走位差,填平差,510A过多时,镀件高中电位出光特快,甚至高电位边缘出现烧状铜粒,条纹,低电位走位差,没有填平,与其他位置的镀层有明显分界,试片低电位仍光亮。但镀件低电位无光亮。
6、510B含量不足时,高电位整平差,光亮度差,易烧焦或起条纹,低电位出现白雾,510B过多时,镀件出光速度慢,光亮度差,带有蓝雾,并引起低电位严重起雾及暗哑。
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